close

鴻海董事長郭台銘。圖／聯合報系資料庫
鴻海董事長郭台銘。圖／聯合報系資料庫
分享
外電今天刊出報導，鴻海董事長郭台銘在一場香港活動接受訪問提到，鴻海、夏普的雙方合作，將能在半導體領域開拓新機會與空間，打造互聯網晶片在雲運算、智慧終端等多方面應用。由於市場10月已多次傳出，鴻海與夏普先前都獲得過安謀公司（ARM）授權晶片技術。 因此將和已納入軟體銀行旗下的安謀在深圳聯手成立晶片設計中心，也被市場解讀為鴻海集團擴展IC設計布局。日經亞洲今天刊出報導也再度提到此項消息，郭台銘在香港參加一場商務會議期間接受訪問再度回應相關消息，強調正在整合鴻海、夏普二者的半導體專業知識，目標將應用領域從電視進一步擴大至新領域。郭台銘提到，過往夏普半導體技術商用有限主要是因集中面板應用，在鴻海投資後，若未來夏普能與鴻海深化整合，運用夏普的技術、雙方將能創建更大的應用空間，加上台灣本身就有半導體製造技術強項，以及中國也有不少年輕工程師。
E2E5891881B826BC
arrow
arrow
    文章標籤
    臺灣銀行貸款試算 房屋修繕貸款 銀行 原住民青年創業 車貸試算表excel 車貸利息公式
    全站熱搜
    創作者介紹
    創作者 ehrht45 的頭像
    ehrht45

    廖家彬的部落格

    ehrht45 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()

    E-mail轉寄